功率半导体迎来年内第二轮全球涨价潮，7 月 1 日海内外统一执行新报价

受上游原材料涨价、8英寸成熟晶圆产能紧缺、下游AI +新能源+储能需求爆发三重因素驱动，国内多家功率半导体龙头集中发布第二轮涨价通知，叠加海外近20家芯片大厂同步调价，行业正式迈入量价齐升景气周期。

一、国内头部企业调价详情

扬杰科技｜全系列产品上调10%-15%，年内二度调价

公司6月下旬下发调价函，7月1日出货起执行新价格，距离3月首轮调价仅三个多月。上游晶圆、大宗金属、封装原材料价格持续走高，下半年原料或将再度大幅涨价，企业成本压力陡增。而AI算力、新能源车、储能行业需求放量，订单持续饱满，士兰微同步跟进涨价，以此转嫁生产成本，保障产品品质与稳定供货。

士兰微｜全线产品涨价15%起，IDM企业直面全链条成本压力

6月30日官宣调价，依托晶圆制造+封测一体化布局，公司受上游晶圆、贵金属、电子化学品涨价冲击更为明显。当前全球8英寸成熟制程产能紧张，新能源、工控、AI电源订单不断涌入，供需格局偏紧支撑本轮涨价，企业通过调价修复盈利，保障产线高负荷稳定运行。

立昂微｜半导体硅片涨价10%-15%，上游材料端率先传导涨价压力

作为功率半导体核心上游基材，成熟制程硅片供货持续紧张，本次涨价直接向下游器件厂商传导成本。本次调价并非国内单独行情，英飞凌、德州仪器等全球近20家半导体企业同步于7月1日上调产品价格，全球性涨价周期正式开启。

二、本轮集体涨价三大核心原因

上游成本持续攀升，两轮调价消化压力

8英寸成熟晶圆代工价格走高，铜、金等金属及封装辅材不断涨价，首轮调价未能覆盖成本涨幅，行业只能通过二次提价守住利润、稳定供应链。

下游多赛道需求集中爆发，交货周期大幅拉长

AI服务器功耗提升带动功率器件需求激增，新能源车800V平台、光伏储能持续扩容，主流产品交期拉长至30周以上，部分紧缺料号排期超9个月，充足订单为涨价提供有力支撑。

海内外大厂同步调价，行业景气度反转

本轮属于全球性协同调价，标志着功率半导体彻底告别前两年库存下行周期。具备IDM一体化、上游材料自主配套的国产龙头优势凸显，毛利率有望持续修复，高端产品国产替代进程加速。

三、后市行业展望

短期8英寸成熟制程新增产能释放至少需要2-3年，供需偏紧格局难以快速缓解，本轮涨价具备持续性，不排除后续迎来第三轮调价。

下游设备厂商建议通过长单锁价、提前备货规避成本上涨风险；上游具备产能、技术优势的头部企业，将充分受益量价齐升，业绩有望持续释放。

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