5月17日，半导体行业涨价潮持续向细分领域渗透，继MCU、驱动IC之后，电源管理IC(PMIC)正式加入涨价行列。业内消息显示，德州仪器(TI)、MPS、联发科旗下立锜等国际大厂计划于6-7月上调产品报价，茂达、硅力(矽力)等国内厂商同步启动调价协商，行业下半年盈利修复预期升温。

此轮涨价核心驱动力并非终端需求爆发，而是晶圆代工、封测环节成本持续上行的刚性传导。2026年以来，成熟制程晶圆产能偏紧、封装材料与加工费用上涨，叠加前期MCU、驱动IC率先提价，电源管理IC领域成本压力已进入集中释放期，涨价具备明确的产业链传导基础。

从调价节奏与幅度来看，本轮涨价整体偏温和，多数企业以个位数涨幅为主，且采取差异化调价策略。茂达透露，今年晶圆代工与封测成本持续抬升，7月起压力将全面显现，目前正与客户协商0%-15%的涨幅，按产品品类、代工渠道及应用场景灵活调整；硅力已启动涨价协商，逐步转嫁上游成本，缓解毛利率承压压力。

市场呈现分化态势，部分厂商选择暂缓调价。致新等企业因库存水平充足，暂时维持价格稳定，但已取消每季度常态化的小幅降价策略，观望后续成本与需求变化再定调价计划。

行业高景气度持续印证，全球半导体销售额屡创新高。据半导体行业协会(SIA)数据，2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，环比增长25%；3月单月销售额995亿美元，同比激增79.2%，全年有望突破万亿美元大关。中国市场增长尤为突出，3月半导体销售额达267.4亿美元，同比增长约60%，成为全球增长核心引擎。

AI算力需求爆发成为行业景气核心支撑。国金证券指出，Agent数量、任务复杂度与Token消耗指数级增长，推动CPU产业进入新一轮景气周期，Intel、AMD服务器CPU库存趋紧、交期延长，2026年以来持续涨价。开源证券表示，AI算力高景气直接带动GPU、CPU步入通胀阶段，上游芯片需求持续旺盛。

存储行业同步维持高景气，海通国际证券认为，存储板块Q2涨价趋势已获产业链验证，投资主线从全面普涨转向结构性分化。招商证券测算，2026年全球九大云服务商(CSP)合计资本开支预计达8300亿美元，直接拉动存储与逻辑产能扩张，上游设备市场空间有望持续扩容。

随着电源管理IC涨价落地、AI算力需求持续释放，半导体行业盈利修复逻辑进一步强化。机构普遍认为，在成本传导与高景气共振下，行业下半年业绩增长确定性较强，具备产能优势与定价权的头部厂商有望率先受益。

文章来源：ChemNet化工头条，如存在版权问题，烦请联系客服删除

免责声明

① 凡本网转载并注明其他来源的稿件，目的在于传递更多信息，仅供参考与交流，不代表本网站的观点和立场，且不对其真实性、完整性负责。

② 如存在版权问题，烦请联系【诚辉工业产品交易平台】客服删除，谢谢！