全球半导体第二轮全产业链涨价潮来袭 AI 存储领涨全线抬价

7 月起海内外近 20 家芯片、半导体材料厂商集中发布调价通知，覆盖存储、功率、模拟 IC、硅片、电子特气、MLCC 等全产业链品类，行业迎来年内第二轮大规模涨价行情，AI 算力需求成为本轮涨价核心推手。

从涨价幅度来看，存储板块涨幅领跑全行业，DRAM、NAND 三季度合约价环比涨幅达到 30%-32%；面向 AI 服务器、新能源车企的功率与 AI 电源芯片上调 15%-25%；上游硅片、MLCC 等被动元件同步涨价，区间在 10%-35%，电子特气、靶材等耗材受原料紧缺影响调价幅度进一步走高。海外三星、美光、德州仪器与国内长鑫存储、斯达半导、江波龙等企业均已执行新供货价格，订单交期普遍延长。

本轮全链条涨价由供需与成本双重因素共振驱动。需求端，AI 服务器大规模投产持续虹吸高端晶圆产能，三星、SK 海力士、美光等海外存储巨头将大部分先进 12 英寸产线倾斜至高附加值 HBM 产品，大幅压缩通用 DRAM、NAND 产能投放，形成结构性供给缺口；单台 AI 训练服务器存储消耗量是传统服务器数倍，2026 年 AI 相关 DRAM 需求占比突破 53%，持续加剧资源争夺新华网。

供给端，8 英寸成熟制程长期满负荷运行、无新增闲置产能，车载、光伏储能芯片订单持续积压；同时硅片、钨、铟等贵金属原材料价格上行，海外电子特气厂商关停部分产线，上游材料成本持续传导至芯片制造环节，企业内部利润缓冲空间耗尽，只能通过调价对冲成本压力。国内模拟、功率芯片厂商同步跟进涨价，国产半导体企业同步享受行业景气红利。

机构分析指出，当前存储供需紧平衡格局至少延续至 2027 年下半年，短期涨价趋势难以逆转。上游材料、芯片涨价将逐步传导至消费电子、新能源终端，抬高下游制造成本；长期来看，旺盛算力需求将持续拉动国产存储、功率半导体、电子特气国产替代进程，具备产能与技术优势的本土企业盈利水平将持续上行。

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