液化空气加码中国半导体供气，8亿元布局两大产业集群高纯氮气产能
2026.07.02 11:27
7月2日，液化空气集团官宣与中国客户签订四项全新长期供气协议，计划总投资超8亿元，新建、自持并运营四套高端生产装置，聚焦为国内逻辑芯片制造、半导体设备生产及先进封装测试环节，供应超高纯氮气，精准匹配先进制程半导体生产刚需。
本次新建的四套氮气生产装置，全部落地长三角、珠三角国内核心半导体产业集聚区。项目建设进度有序推进，预计2027年底至2028年初陆续投产，全部达产后将形成10万标方/小时的超高纯氮气总产能，大幅补强两大芯片产业带高端电子气体配套能力。
超高纯氮气是半导体制造核心大宗电子气体，广泛应用于晶圆吹扫、洁净环境隔离、芯片退火等关键工序，对纯度、供气稳定性要求极高，是保障先进制程芯片良率的关键耗材。随着国内高端晶圆、先进封装产能持续扩张，本土超高纯氮气供需缺口持续扩大，专业化、配套式现场制气已成为芯片工厂主流配套模式。
此次大规模投资落地，是液化空气深耕中国半导体市场的重要布局，依托全球先进空分纯化技术，可为本土芯片企业提供稳定、低碳、高品质的供气保障。业内表示，该批产能投产后，将有效缓解长三角、珠三角高端半导体气体供给压力，助力国内芯片产业扩产升级，同时进一步夯实外资头部气企在国内高端电子特气市场的主导地位。
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