一季度涨幅或将清零！三星、SK海力士倒逼基板厂商下调报价

韩媒6月30日消息，韩国主流半导体基板(载板)厂商已正式与三星电子、SK海力士开启下半年供货价格谈判，产业链上下游呈现明显分歧，价格博弈态势激烈。

上游基板厂商态度偏涨，核心依据是金、铜等核心原材料采购成本仍处于高位，叠加当前半导体行业处于超级景气周期、下游需求旺盛，企业希望延续涨价逻辑，进一步上调下半年基板供货单价。

反观三星、SK海力士等下游存储大厂，态度截然相反。厂商认为今年一季度基板价格已经完成一轮上调，且目前金属原材料价格已逐步企稳，不再具备涨价支撑，反而要求下半年基板价格下调，挤压上游成本空间。

一季度涨幅或尽数回吐，行业价格有望回归年初水平

韩国PCB半导体封装产业协会秘书长安永宇表示，目前多家基板制造商均收到下游客户的降价诉求。若本次下半年降价谈判落地，今年一季度3%-4%的基板涨价幅度或将被全部抵消，行业供货价格大概率重回年初原点。

回顾本轮价格周期，今年一季度，受原材料涨价、成本压力激增影响，基板企业推动涨价落地，三星、SK海力士最终妥协，接受了3%-4%的均价上调，缓解了上游经营压力。而随着近期金、铜价格止涨企稳，议价主动权重回下游手中，市场普遍预测最快下月起，基板供货价格或将正式下调。

行业陷入双重困境：下游增收、上游盈利承压

本次价格博弈呈现鲜明的利弊分化。对于三星、SK海力士等下游芯片厂商，基板降价能够有效降低封装成本，直接增厚企业利润，改善整体盈利水平。

但对于半导体基板企业而言，行业现状形成双重经营困境：一方面原材料采购成本居高不下、刚性成本无法快速回落；另一方面下游强势压价，产品售价面临下调压力，行业盈利空间被双向压缩。

需求高景气存变数，降价落地难度尚存争议

值得注意的是，下游仅凭“原材料价格企稳”要求降价，理由并不充分，本次降价能否顺利落地仍存不确定性。

当前全球半导体高端载板赛道需求持续高景气，AI GPU、ASIC芯片、高速网通设备持续放量，高阶ABF载板供需缺口持续扩大。摩根士丹利最新研报指出，半导体供应链瓶颈已从晶圆制造转移至核心材料与基板环节。即便全球厂商持续扩产，高阶ABF载板供给增速依旧远跟不上终端需求，预计2030年全球供给缺口将由此前预估的15%大幅上调至22%，行业正式进入长期供给偏紧周期。

海外大厂大手笔扩产，冲刺高端载板产能

面对全球高端载板长期紧缺的格局，海外头部企业已率先开启大规模扩产，抢抓AI产业红利。

日本IC载板龙头揖斐电(Ibiden)推出5000亿日元大额投资计划，覆盖2026至2028财年，重点扩充高性能IC载板产能；全球ABF载板核心供应商味之素同样加码布局，规划12亿日元扩产项目，预计2028年开工、2032年正式投产，持续补齐高端载板产能短板。

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