产能暴涨59%！日本DIC砸 4 亿扩产半导体树脂

日本精细化工龙头DIC株式会社近期敲定千叶工厂扩建规划，加码半导体核心材料产能建设。本次项目总投资90亿日元，折合人民币约4.05亿元，核心建设全新半导体环氧树脂生产线。

项目施工将于2026年启动，2029年7月完成投产，新产线落地后，企业半导体专用环氧树脂整体产能增幅可达59%。该扩建项目入选日本经济产业省经济安全保障供应计划，最高可申领30亿日元财政补贴，也是日本强化本土半导体材料自主供应链战略落地的重要一环。

多元布局下一代低介电树脂，抢抓算力、通信产业需求红利

伴随AI算力服务器、新能源汽车、5G及前瞻6G通信产业快速扩张，先进芯片封装、高速电路板对于耐高温、低损耗高端树脂需求持续激增，高端电子封装材料长期处于供给紧平衡状态。

DIC并未局限于半导体环氧树脂单一品类，全面布局低介电全系列材料，构建多元化产品矩阵对冲单一赛道风险：

· BMI双马来酰亚胺NE-X系列产品适配大尺寸高密度AI服务器基板，具备低介电、低翘曲、低热膨胀系数优势，2024年已实现量产，配套产线同步持续扩产；

· 乙烯基树脂现已进入小批量试制阶段，规划2026财年于千叶工厂实现规模化量产，主攻超低介电损耗新型树脂，同步完善交联剂配套产品；

· 延伸布局功能薄膜、特种胶带等下游配套材料，打造一体化低介电材料整套解决方案。

国内环氧树脂产业大而不强，高端认证成核心发展瓶颈

国内环氧树脂产能体量位居全球首位，常规电子级树脂具备较强出口竞争力，但高端半导体封装专用材料与海外头部企业仍存在明显差距。

国内厂商虽可生产基础达标产品，但长期稳定批量供货能力不足，且半导体、车规级严苛认证周期长、门槛高，很难切入日韩原厂核心供应链。

国产材料突围存在清晰路径，但整体进程漫长：依托通用产品打开外销市场→配套外资企业国内生产基地→成为海外厂商二级供应商→发力先进封装、高频高速高端材料，与日系企业正面竞争。

行业竞争逻辑重塑，国产高端材料替代任重道远

当前环氧树脂已脱离传统基础化工品范畴，AI产业与先进封装技术彻底重塑行业竞争核心。未来行业竞争不再比拼产能规模，材料稳定性能、长期客户资质认证、同步配套研发能力才是核心壁垒。

待2029年DIC全新产线投产后，其全球高端封装树脂龙头优势将进一步放大。反观国内电子材料企业，在高端半导体材料领域的国产替代之路，仍需长期持续攻坚。

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