上游原材料供需紧张 木林森子公司 PCB 产品涨价 20%

企业调价：6 月 12 日起全系 PCB 产品上调价格

木林森全资子公司新余木林森电子有限公司对外披露，受上游供应链扰动影响，公司生产成本承压明显。经过内部综合评估决策，企业正式发布调价通知，自 2026 年 6 月 12 日起，旗下所有 PCB 系列产品售价统一上调 20%，通过涨价对冲原材料上涨带来的经营压力。

涨价诱因：覆铜板货源紧缺，玻璃布供给波动推高成本

本轮产品涨价核心诱因来自原材料端。覆铜板是 PCB 印制电路板的核心基材，近期上游关键原料玻璃布供应出现波动，市场现货货源收紧，带动覆铜板市场价格持续大幅上行。原材料涨价叠加拿货难度增加，直接拉高新余木林森电子原材料采购成本，挤压产品利润空间。行业数据显示，近期玻纤、玻璃布产能检修集中，叠加下游电子、新能源、工控订单回暖，覆铜板产业链供需格局偏紧，行业内多家 PCB 厂商已陆续发布调价函，本轮涨价具备行业普遍性。

行业现状：产业链成本传导开启，下游备货节奏调整

PCB 作为电子电路基础元器件，广泛应用于照明、消费电子、新能源、通信等领域。本轮上游基材涨价沿产业链向下传导，中小 PCB 企业盈利普遍承压，头部企业通过调价转移成本成为主流应对方式。业内分析认为，短期玻璃布、覆铜板供需紧张格局难以快速缓解，PCB 价格易涨难跌。后续涨价落地后，下游终端厂商或将调整备货策略，整个 PCB 产业链盈利结构迎来阶段性重构。

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